Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而迅速的测试。Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。

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